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自 20 世紀(jì)初(1903年),德國人漢森(A.Hanson)提出“印制電路”這個概念以來,印制電路的發(fā)展已有上百年的歷史。 雖然當(dāng)時漢森制造的不是真正意義上的“印制電路”,但是確實在絕緣基板上制作了按某種幾何圖形排列的導(dǎo)體陣列, 滿足了電話交換機(jī)的需求。 此后又有愛迪生、貝里、Max Schoop,Charles Ducas等人先后發(fā)明了多種印制電路的加工方法,并提出了電路圖形轉(zhuǎn)移的基本概念。 到第二次世界大戰(zhàn)前印制電路技術(shù)有了突破性的發(fā)展,奧地利人Paul Eisler 利用蝕刻法制造了印制電路并成功地應(yīng)用到盟軍的高可靠武器近爆炸引信中,發(fā)揮了重要作用。 第二次世界大戰(zhàn)后印制電路技術(shù)得到了快速發(fā)展,1947 年美國航空委員會和國家標(biāo)準(zhǔn)局發(fā)起印制電路的研討會,將此前的印制電路制造方法歸納為六類,即金屬漿料涂覆法、 噴涂法、 真空沉積法、 化學(xué)沉積法、模壓法、粉末涂撒法, 但是這些方法都未能實現(xiàn)大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。

直到20世紀(jì)50年代初期, 由于覆銅箔層壓板的銅箔和層壓板的黏合強(qiáng)度和耐焊性問題得到解決,性能穩(wěn)定可靠,并實現(xiàn)了工業(yè)化大生產(chǎn),銅箔蝕刻法成為印制板制造技術(shù)的主流。 開始是單面印制板,到了 20世紀(jì)60年代有鍍覆孔的雙面印制板也實現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn),20 世紀(jì) 70 年代多層印制板得到迅速的發(fā)展,并不斷向高精度、 高密度、細(xì)導(dǎo)線、小孔徑、高可靠性、低成本和自動化、連續(xù)生產(chǎn)方向發(fā)展。20 世紀(jì) 80 年代,表面安裝印制板(SMB)逐漸替代插裝式(THT)印制板,成為生產(chǎn)的主流。20世紀(jì)90年代以來表面安裝技術(shù)進(jìn)一步從四邊扁平封裝(QFP)向球柵陣列封裝(BGA)發(fā)展,高密度的 BGA 印制板得到了很快的發(fā)展。 同時芯片級封裝(CSP)印制板和以有機(jī)層壓板材料為基板的多芯片模塊封裝技術(shù)(MCM-L)用印制板也迅速發(fā)展。

以1990年日本IBM公司開發(fā)的表面積層電路技術(shù)(Surface Laminar Circuit,SLC)為代表,新一代的印制板是具有埋孔,盲孔,孔徑為0.15mm以下,導(dǎo)線寬度和間距在0.1mm以下的高密度積層式薄型多層板,即高密度互連(HDI)板.在日本更多地稱HDI板為積層式文層(BUM)板,并已開發(fā)出一二十種個同時制造萬法,其中較有名的除SLC外,還有日木松下電子部品的ALIVH法,東之公司時B-it法,CMK公司的CLLAVIS法等

美國本1994年成立丁互連技術(shù)研究協(xié)會(HTRI),1997年出版一份評估報告,正式提uHD-高密度互連這個新械心.HDI 印制板的特點是具有微導(dǎo)通孔,其孔徑小于等于0.15mm,且大部分是盲孔和埋孔; 孔環(huán)徑寬小于等于 0.25mm; 線寬和間距小于等于0.075mm;接點密度130點in布線密度大于等于117條線/in。

根據(jù)實際應(yīng)用和工藝成熟的程度,美國 IPC 將HDI板歸納為六種類型。21 世紀(jì)的印制板技術(shù)方向就是HDI 新技術(shù),即BUM新技術(shù).據(jù)Prismark資料,1999年HDI/BUM的產(chǎn)值為32 億美元,占PCB 市場的9%;2004年產(chǎn)值達(dá)122.6億美元,占PCB市場的22.5%。HDI/BUM 的年增長率超過 30%,目前已廣泛應(yīng)用于移動通信設(shè)備、聲像電子產(chǎn)品等小型化、多功能的電子產(chǎn)品中。

我國從20 世紀(jì)50年代中期就開始了單面印制板的研制。1956年由王鐵中等人首先研制成功了第一塊印制板,應(yīng)用于半導(dǎo)體收音機(jī)中。20 世紀(jì) 60 年代中期我國自力更生地開發(fā)了覆銅板層壓板基材的批量生產(chǎn),使銅箔蝕刻法成為我國印制板生產(chǎn)的主導(dǎo)工藝。 在20世紀(jì)60年代已能大批量地生產(chǎn)單面板,小批量地生產(chǎn)雙面板。 在20世紀(jì)60年代末我國研制的“東方紅”一號衛(wèi)星系統(tǒng)已成功地大量采用了有金屬化孔的雙面印制板,并且有少數(shù)單位已開始研制多層板。20世紀(jì)70年代國內(nèi)推廣過圖形電鍍-蝕刻法工藝,但由于受到當(dāng)時條件的限制,印制電路專用材料和專用設(shè)備的研制開發(fā)和商品化進(jìn)展不快,整個生產(chǎn)技術(shù)水平落后于國外先進(jìn)水平。進(jìn)入20世紀(jì)80年代,由于改革開放,不僅引進(jìn)了大量具有當(dāng)時國外先進(jìn)水平的各類印制板生產(chǎn)線,而且經(jīng)過學(xué)習(xí)、消化、吸收,較快地提高了我國印制板生產(chǎn)技術(shù)水平。 20 世紀(jì) 90 年代中,我國香港和臺灣地區(qū)以及日本、澳大利亞等印制電路板生產(chǎn)廠商紛紛來到我國內(nèi)地合資或獨資設(shè)廠,使我國印制板產(chǎn)量猛增。2000年后又有了迅猛的發(fā)展,據(jù)世界電子電路理事會(WECC)的統(tǒng)計資料表明,2006年中國印制板的產(chǎn)值達(dá)到 121 億美元,已經(jīng)超過日本成為世界第一印制板生產(chǎn)大國。 整個行業(yè)的大多數(shù)企業(yè)通過了 ISO 9000質(zhì)量體系認(rèn)證。 在生產(chǎn)技術(shù)上,由于引進(jìn)了國外先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備和先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù),包括先進(jìn)的生產(chǎn)管理,已大大縮短了和國外先進(jìn)水平的差距,取得了巨大的進(jìn)步。

目前,我國正處于以QFP、BGA封裝為主的表面安裝印制板量產(chǎn)化階段,并向芯片級封裝用的積層式多層板和剛撓結(jié)合印制板量產(chǎn)化方向發(fā)展,主要應(yīng)用于汽車電子、3G手機(jī)、通信,計算機(jī)和航空,航天電子產(chǎn)品等高科技產(chǎn)品上。

近年來,有不少印制板企業(yè)已可將導(dǎo)線寬度做到 0.075~0.125mm,制作多層板的內(nèi)層細(xì)導(dǎo)線工藝已由網(wǎng)印濕膜代替干膜, 使用了輥輪涂覆液體感光膠工藝,可以成功地制作線寬和間距為0.1mm的內(nèi)層板, 并從完成光成像全過程后,連接到酸性蝕刻、退膜,直至到水平式黑氧化線等過程,實現(xiàn)了制作細(xì)線內(nèi)層板的全自動化生產(chǎn)。孔徑已可做到小于等于0.20mm,并開始使用激光鉆孔技術(shù)生產(chǎn)帶有埋孔、盲孔的薄型多層印制板和開始制造高密度互連印制板(HDI板)。

我國雖然已是印制板生產(chǎn)的大國,但并不是印制板技術(shù)強(qiáng)國,在技術(shù)上與世界先進(jìn)水平相比仍有很大差距。 在我國生產(chǎn)的印制板基本是大量的中低檔產(chǎn)品。 技術(shù)含量較高的3G手機(jī)用的剛撓結(jié)合印制板、HDI 板、芯片載板及高性能的基材還需要大量進(jìn)口。 我國印制板工業(yè)的現(xiàn)狀是缺乏研究開發(fā)力量,靠引進(jìn)購買獲得新技術(shù)和新設(shè)備,缺少自己的創(chuàng)新技術(shù)。加強(qiáng)高端印制板及其基材的研制和量產(chǎn),努力創(chuàng)新開發(fā)自主生產(chǎn)的高檔印制板及其生產(chǎn)設(shè)備是我國印制電路業(yè)界共同努力和奮斗的方向。 我們不僅要做印制板的生產(chǎn)大國,更要做印制電路板的強(qiáng)國。

推動印制電路板技術(shù)進(jìn)步的是電子元器件的高集成化和組裝技術(shù)的高密度和微小型化。展望21世紀(jì),印制電路新技術(shù)將圍繞芯片級封裝(CSP,MCM)用的積層式多層印制板（BUM）和為BGA,CSP 等封裝器件的表面安裝印制板和高密度互連印制板(HDI)以及適應(yīng)各類高速、微波電路需要的制板方向發(fā)展 。有此工作我國目前還剛在起步,有待投資開發(fā)、研制和批量生產(chǎn),盡快趕上世界先進(jìn)水平。