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1.當(dāng)生成阻焊層的輸出數(shù)據(jù)時(shí)，不需要加大或補(bǔ)償阻焊層焊盤。

最好將阻焊墊留在與銅焊盤相同的尺寸上。然后，我們將設(shè)置阻焊層以適應(yīng)正確生產(chǎn)和組裝電路板的技術(shù)需求。

沒有超大尺寸的首選版本較差：墊片過大

2. 我們使用的阻焊劑準(zhǔn)備規(guī)則：

我們根據(jù)PCB圖案類別設(shè)置阻焊準(zhǔn)備的值。圖中顯示了不同的功能：

MAR（掩模環(huán)形環(huán)） - 阻焊層和銅焊盤之間的間隙

MSM（Mask SegMent） - 相鄰焊盤之間的阻焊橋

MOC（掩模重疊間隙） - 軌道或平面與相鄰阻焊窗口之間的阻焊罩

我們始終將標(biāo)準(zhǔn)值應(yīng)用于完整的阻焊層。根據(jù)設(shè)計(jì)，我們可以將特定位置的這些標(biāo)準(zhǔn)值降低到最小可接受值，以生成最佳阻焊層。

所有圖案分類的MAR，MSM和MOC的標(biāo)準(zhǔn)值均為0.1000mm（4mil）。

MAR，MSM和MOC 的MINIMUM可接受值取決于根據(jù)下表的模式分類（僅以mm為單位的值）

重要：

• 如果掩膜之間的掩膜段（MSM）小于0.0800mm（3.15mil），則會(huì)將其移除為小于0.0800mm（3.15mil）的掩膜片段。如果掩膜片段（MSM）小于0.0800mm（3.15mil）

  

• 對(duì)于沒有銅墊的NPTH鉆頭，掩模環(huán)形環(huán)（MAR）始終為 0.125mm（4.92mil），與圖案等級(jí)無關(guān)。

3. 凹陷過孔：通孔的銅焊盤被阻焊層覆蓋。

Fur Eurocircuits，當(dāng)我們噴涂我們所有的阻焊層時(shí)，通過技術(shù)支撐并不意味著通孔完全封閉或覆蓋有阻焊層。

只有使用ViaFilling才能保證完全關(guān)閉通孔（請(qǐng)參見下面的ViaFilling一節(jié)）

重要提示：如果您需要支撐過孔，請(qǐng)確保您生成的阻焊數(shù)據(jù)沒有用于過孔的阻焊墊。

4.沒有銅墊的NPTH孔應(yīng)始終有防焊墊間隙墊。

5.產(chǎn)生輸出時(shí)，在阻焊層中包含電路板輪廓。最好使用一條小線 - 例如0.50mm（20mil）寬 - 線的中心是確切的電路板輪廓。我們將從最終的生產(chǎn)準(zhǔn)備數(shù)據(jù)中刪除該生產(chǎn)線。

重要提示：如果您需要PCB的電路板邊緣區(qū)域沒有阻焊層，請(qǐng)用粗線指示電路板輪廓。線寬應(yīng)至少為2.00毫米（79密耳），從而產(chǎn)生1.00毫米（39.5密耳）沒有阻焊層的邊界。也建議在機(jī)械計(jì)劃中指出無阻焊邊框。